薄膜沉積設備

2024年5月28日——近日，中微半導體設備股份有限公司推出自主研發的12英寸高深寬比金屬鎢沉積設備PreformaUniflex?HW以及12英寸原子層金屬鎢沉積設備PreformaUniflex?AW。這是繼PreformaUniflex?CW之后，中微公司為各類器件芯片中超高深寬比及復雜結構金屬鎢填充提供的高性價比、高性能的解決方案。中微公司的等離子體刻蝕設備已被廣泛應用于國際一線客戶先進工藝的眾多刻蝕應用，中微公司開發的用于LED和功率器件外延片生產的MOCVD設備已在客戶生產線上投入量產，目前已在全球氮化鎵基LEDMOCVD設備市場占據優勢地位。...

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