鳳凰網科技訊 北京時間2月13日消息，據Cointelegraph報道，美國比特幣ATM機最大的運營商之一，現金云公司于周二在內華達州破產法院申請破產保護，該公司為美國約7.9%的比特幣ATM機提供服務，其破產也意味著美國比特幣ATM機的數量將變得稀缺。自2023年年初以來，比特幣已經上漲40%以上，甚至一度觸及24000美元的水平，比特幣ATM機也在過去幾年里充斥著美國城市。”麥卡拉里補充說，他仍然“對加密貨幣行業的未來持樂觀態度”。
REDMI Turbo5Max正式亮相市場，這款手機憑借其內置的9000mAh小米金沙江電池，成為小米陣營中電池容量最大的手機，引發廣泛關注。 小米集團合伙人盧偉冰在社交媒體發文透露，眾多用戶上手體驗后反饋，REDMI Turbo5Max的續航能力極為出色，幾乎可以輕松實現“妥妥用2天”。這一評價并非空穴來風，在續航實測中，該機憑借出色的系統調度以及天璣9500s旗艦芯片的加持，實現了長?
小米集團總裁盧偉冰公開向廣大米粉征集建議，詢問大家對下一代Turbo系列有哪些新期待。 在社交平臺的評論區里，熱度最高的訴求直指向了1TB存儲空間。許多米粉紛紛隔空喊話，希望REDMI Turbo 6系列務必安排上大容量的1TB版本。
IDC報告指出，具身智能機器人正進入以模型為中心、軟件定義、硬件重構的新階段。INDEMIND在實踐中印證了這一趨勢，機器人正從“能演示”走向“能長期使用、能規模復制”。為此，公司打造了ROBOMIND機器人AI大腦，其核心是提供一套“工程上站得住”的系統級方案，而非實驗室參數的簡單堆砌。它采用“端云協同”架構：端側專注高確定性實時任務，通過算法優化僅需約10TOPS算力；云側處理復雜場景理解與持續學習。這種設計旨在保障穩定可靠的同時，通過OTA賦予其“終身進化”潛力，并降低成本以適配廣泛硬件平臺，推動規模化落地。ROBOMIND被定位為“平臺級大腦”，通過標準化接口與工具鏈，將核心能力模塊化，幫助合作伙伴降低集成門檻，聚焦產品差異化與場景深耕。在家庭等服務場景中，穩定、可靠、不過度打擾的長期服務比炫酷演示更重要，這正是ROBOMIND重點打磨的方向。最終目標是通過系統性成本控制，讓具身智能機器人從昂貴“概念產品”走向千家萬戶負擔得起的“消費級產品”。
比特幣和加密貨幣今年在美國政府打壓下陷入困境這種情況可能會進一步惡化。比特幣價格在2023年上半年大幅上漲后失去了動力。」Rogan補充說，他認為比特幣具有「成為普遍可行貨幣最有可能的可能性」。
文章介紹了近期火爆的AI本地代理工具Clawdbot（現改名Moltbot）。它是一款權限極高、主動性極強的本地AI助手，能通過聊天軟件指令直接操作本地文件、處理郵件、炒股等，帶來高效便利的同時也存在巨大安全隱患。文章詳細說明了其功能特點（如連接多種聊天軟件、擁有長期記憶、開源可自定義模型），并提供了部署教程和飛書接入方法。最后，作者提醒用戶在使用前必須權?
Moltbot是一款創新的開源AI助手平臺，憑借7×24小時主動工作、無限記憶等核心能力，在AI智能體領域脫穎而出。它支持全天候自動股票交易、智能物品采購等自動化任務，實現了從“問答”到“做事”的跨越。國產銀河麒麟桌面操作系統已支持Moltbot本地部署，為用戶帶來更靈活、更自主的AI體驗。其突出特點主要體現在以下三個方面：第一，具備主動工作的能力，徹底打破了傳統AI的被動式響應，能夠主動為用戶提供所需服務，如日程提醒、新聞推送等；第二，可以直接操作設備，使主動服務形成完整閉環，能夠通過各類應用程序直接為用戶解決問題；第三，擁有長期記憶能力，可以記錄用戶的偏好與習慣，在長期互動中逐漸成為真正懂用戶的個人助手，提供高度個性化的服務。
小米集團總裁盧偉冰發文表示，跟一線的小伙伴做了交流，詢問下Turbo 5系列的銷售情況，反饋不論是Max還是標準版，都賣得非常好，并且用戶特別喜歡我們這次的512GB普及風暴，512GB的選擇超過256GB。 據悉，由于AI算力需求的激增，內存行業出現結構性供需失衡，導致DRAM和NAND芯片價格大幅上漲。 為此，小米集團拿出10億補貼內存，REDMI Turbo 5 Max 12 512G版本首銷期只要2499元，16 5
隨著香港于2024年4月推出現貨比特幣ETF進入市場，國際加密貨幣行業正在經歷重大轉變。推出現貨比特幣ETF是一項艱巨的任務，需要與眾多機構合作，香港批準現貨比特幣ETF為銀行和私人貸款機構提供了一個充滿機遇的金礦。匿名注冊可以保護客戶的隱私秒合約交易則使用戶能夠快速交易并提高交易效率。
REDMI Turbo5系列今日正式官宣，將于下周與消費者見面。按照小米以往的發布會慣例，具體時間很可能定在下周四即1月29日。 此次官方預熱重點聚焦于定位更高的Turbo5Max機型。該機將全球首發搭載正代旗艦芯天璣9500s，這款芯片采用臺積電3nm制程工藝，CPU采用8核心設計，包含1顆X925超大核、3顆X4超大核以及4顆A720大核，同時集成Mali Immortalis-G925MC12GPU。
