站長之家（ChinaZ.com）10月24日 消息:據(jù)供應(yīng)鏈最新消息，蘋果即將推出的A20系列芯片將首次采用臺積電2nm工藝制程，成為蘋果首款基于該先進(jìn)制程的手機(jī)芯片。該系列包含兩個版本:標(biāo)準(zhǔn)版代號“Borneo”，Pro版代號“Borneo Ultra”，延續(xù)了蘋果A系列芯片“標(biāo)準(zhǔn)版+Pro版”的差異化策略，但發(fā)布節(jié)奏與搭載機(jī)型出現(xiàn)重大調(diào)整。
知情人士透露，A20系列芯片的最大突破在于內(nèi)存集成設(shè)計。與傳統(tǒng)將RAM與芯片通過硅中介層連接的方式不同，A20系列將直接把RAM集成至與CPU、GPU及神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎相同的晶圓上。這一改動不僅可能使芯片尺寸縮小15%-20%，還能通過縮短數(shù)據(jù)傳輸路徑提升能效比，尤其對AI計算和游戲性能有顯著增益。臺積電內(nèi)部文件顯示，2nm工藝相比3nm在相同功耗下性能提升10%-15%，或在相同性能下功耗降低30%。
在機(jī)型搭載方面，A20系列將分階段應(yīng)用于2026年發(fā)布的iPhone18系列。其中，2026年9月率先推出的iPhone18Pro、iPhone18Pro Max及首款折疊屏iPhone（或命名iPhone Flip）將搭載A20Pro芯片;而2027年上半年發(fā)布的iPhone18和iPhone18e(定位入門款)則采用A20標(biāo)準(zhǔn)版芯片。這種分階段發(fā)布策略，打破了蘋果過往同時推出標(biāo)準(zhǔn)版與Pro版機(jī)型的傳統(tǒng)。
值得注意的是，A20與A20Pro可能不會同時亮相。由于折疊屏iPhone和Pro系列機(jī)型需優(yōu)先適配2nm制程的復(fù)雜架構(gòu)，而標(biāo)準(zhǔn)版機(jī)型將延續(xù)成熟工藝過渡，這導(dǎo)致兩款芯片的量產(chǎn)時間存在數(shù)月間隔。供應(yīng)鏈人士指出，臺積電2nm產(chǎn)線初期良率約65%-70%，蘋果需通過分批次投產(chǎn)平衡產(chǎn)能與成本。
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