近日，芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司（簡稱“芯和半導(dǎo)體”）與麒麟軟件共同宣布，雙方已完成產(chǎn)品兼容性互認證。芯和半導(dǎo)體“從芯片到系統(tǒng)”的多款多物理場仿真與系統(tǒng)驗證EDA產(chǎn)品在銀河麒麟高級服務(wù)器操作系統(tǒng)（工業(yè)版）V10 上實現(xiàn)高效穩(wěn)定運行，標志著芯和半導(dǎo)體“STCO集成系統(tǒng)設(shè)計”理念成功向操作系統(tǒng)層拓展。
工業(yè)軟件在我國新型工業(yè)化進程中發(fā)揮著不可或缺的作用，在人工智能等新技術(shù)加持下，正向全方位、全過程、全鏈條的高階智能化轉(zhuǎn)型，支撐制造業(yè)高端化、智能化、綠色化發(fā)展。?
作為國內(nèi)集成系統(tǒng)設(shè)計EDA專家，芯和半導(dǎo)體緊抓國產(chǎn)EDA企業(yè)發(fā)展重要機遇，與麒麟軟件展開深度協(xié)同合作。芯和半導(dǎo)體EDA平臺與銀河麒麟高級服務(wù)器操作系統(tǒng)（工業(yè)版）V10 的互認證，覆蓋從芯片到封裝到系統(tǒng)的主流設(shè)計需求，滿足人工智能、數(shù)據(jù)中心、通信基站、汽車電子、智能終端、工業(yè)裝備、新能源、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域企業(yè)對全鏈條自主創(chuàng)新的迫切需求。本次互認證覆蓋芯和半導(dǎo)體五大EDA關(guān)鍵平臺：
??2.5D/3D先進封裝SI/PI仿真平臺Metis：針對Interposer高密度互連和TSV垂直集成帶來的復(fù)雜電磁耦合問題，提供全鏈路電磁場快速仿真與高精度模型提取能力。?
??板級多場協(xié)同仿真平臺Notus：是高速高頻設(shè)計中封裝和板級的SI/PI協(xié)同分析、拓撲提取及電-熱-應(yīng)力聯(lián)合分析平臺，可以快速分析信號、電源、溫度和應(yīng)力分布，加速用戶設(shè)計迭代 。
??高速系統(tǒng)驗證平臺ChannelExpert：針對信號完整性的時域和頻域全鏈路的高速通道信號通用驗證平臺，實現(xiàn)快速、準確和簡便地評估、分析和解決高速通道信號完整性問題。
??三維全波電磁仿真平臺Hermes3D：提供封裝板級信號模型的提取，任意三維結(jié)構(gòu)的電磁仿真，RLGC參數(shù)提取和板級天線的模擬仿真。
??射頻EDA設(shè)計平臺XDS：針對芯片-封裝-模組-PCB的射頻系統(tǒng)設(shè)計平臺，支持基于PDK驅(qū)動的場路聯(lián)合仿真流程，內(nèi)嵌基于矩量法和有限元的三維全波快速電磁仿真引擎，支持從芯片到封裝的跨尺度仿真。
此次互認證是國產(chǎn)工業(yè)軟件協(xié)同創(chuàng)新的重要實踐。芯和半導(dǎo)體通過銀河麒麟操作系統(tǒng)實現(xiàn)關(guān)鍵EDA的國產(chǎn)化部署，幫助高端設(shè)計制造企業(yè)降低對海外EDA工具的依賴風(fēng)險。雙方將持續(xù)深化技術(shù)合作，助力更多企業(yè)縮短研發(fā)周期、提升創(chuàng)新效能，推動“芯片-EDA-OS-應(yīng)用”全鏈條自主化進程，為中國制造業(yè)智能化升級提供堅實技術(shù)保障。
業(yè)內(nèi)專家指出，隨著《"十四五"數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展規(guī)劃》的深入推進，像芯和與麒麟軟件這樣的"工具鏈+基礎(chǔ)軟件"協(xié)同創(chuàng)新，將成為突破高端工業(yè)軟件封鎖的關(guān)鍵路徑。這種模式不僅提升了單個環(huán)節(jié)的自主性，更通過系統(tǒng)級優(yōu)化實現(xiàn)了全鏈條效能的質(zhì)的飛躍，為保障國家網(wǎng)絡(luò)安全和信息化戰(zhàn)略的順利實施提供了有力支撐。
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