科技界傳出消息,高通計劃于第二季度推出驍龍 8s Plus 移動平臺,小米 Civi 5 Pro 和 Redmi Turbo 4 Pro 將成為首批搭載該芯片的設(shè)備。
據(jù)悉,Redmi Turbo 4 Pro 將配備 7410mAh 超大電池,成為 Redmi 歷史上電池容量最大的中端機(jī)型。驍龍 8s Plus 的性能介于驍龍 8 Gen2 和即將推出的驍龍 8 Gen3 之間,采用 1+3+2+2 的八核設(shè)計。
驍龍 8s Plus 的 CPU 配置包括 1 個 3.21GHz 核心、3 個 3.01GHz 核心、2 個 2.80GHz 核心和 2 個 2.02GHz 核心,集成 Adreno 825 GPU。由于高通自研的 Oryon CPU 架構(gòu)成本較高,驍龍 8s Plus 采用了 Arm Cortex-X4 架構(gòu)。
在跑分方面,驍龍 8s Plus 在 Geekbench 6 中的單核和多核分?jǐn)?shù)分別為 1967 和 5827,而驍龍 8 Gen3 的分?jǐn)?shù)為單核 2200、多核 7000。
此外,Redmi Turbo 4 Pro 預(yù)計將采用新的屏幕、快充技術(shù)和機(jī)身設(shè)計。
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